AMD Zen 3架构将使用7nm EUV工艺擘画,晶体管图示仪密度提升20%

2019-04-18 14:04:03 来源:超能网
虽然大家都汇总在AMD即将发布的Zen 2架构Ryzen 3000系列i7处理器,但今天要说的是越发未来的Zen 3架构,近日台积电已经宣布7nm EUV工艺擘画将在当年6月量产,不过Zen 2架构会使用对立较成熟的7nm DUV工艺擘画生产,而新年的Zen 3才会用7nm EUV

 


PCGamesN发文表示,与现下的7nm DUV深紫外光刻比照,Zen 3架构所用的7nm EUV极紫外光刻可将晶体管图示仪密度提升20%,同频率下功耗最多可下降10%,AMD高档副总裁兼上位技术官Mark Papermaster表示Zen 3的擘画目标说是优异的综合能耗比,与Zen 2架构比照会有适度的IPC性能提升,而且AMD明确表示不会在7nm DUV工艺擘画上拖延一万年太久,2020年的Zen 3架构上7nm EUV是有序的事。
 

现下全球各大打头阵的超导体厂商都bbs在追求EUV光刻技术,因为现下的DUV工艺擘画将在7nm这个成品玻璃隔断节点到达终点,更先进的工艺擘画成品玻璃隔断节点急需使用更细的EUV进行雕像,三星昨儿个已经宣布完成5nm EUV工艺擘画研发。并且与NVIDIA签署了搭档情商,而Intel方面也加入巨资将在7nm成品玻璃隔断节点使用EUV工艺擘画。

 
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