AMD 提交全新GPU设计专利,将采用小芯片模组设计架构

2021-01-05 13:44:58 来源:EETOP

在成功地在CPU方面证明小晶片模组设计(MCM) 的功效之后,AMD 可能非常期待这种设计在GPU 方面再次取得成功。因此,在2021 年的新年前夕,AMD 向美国专利及商标局(USPTO) 送交了一项新专利。而根据该新专利的内容显示,AMD 将会制作以MCM 设计为基础的全新架构GPU,而这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD 合力投资晶圆代工龙头台积电研发MCM 技术的传闻,也象征MCM 显卡未来可能真的将问世。

根据外电报导,AMD 所送交的新专利,是藉由MCM 技术设计下的GPU。其设计理念与目前Zen架构CPU 差别不大,也就是将多个GPU晶片之间透过High Bandwidth PassiveCrosslink 来进行连接,而且使得每个晶片都可与CPU 进行沟通。不仅如此,各个GPU 晶片也都具备有各自独立的快取存储器,这使得每个GPU 晶片都可视为一个独立GPU

而尽管每个GPU 都将具有其自己的快取存储器,但MCM 技术设计GPU 的挑战就在于GPU中的偕同工作负载很难在多个小芯片之间正确分配,并使它们之间的存储器保持同步。因此,藉由LLC的耦合方式以实现所有GPU 小晶片之间的一致性。由于,只有主GPU小晶片接收到来自CPU 的指令,这使得整个复合系统对于CPU 以及对OS 仍然是整体的。

报导还强调,AMD 表示,目前单片Die 的制造变得越来越昂贵。因此,透过设计一颗基本单位的GPU 进而延伸出多种GPU 产品,加上较简化的电晶体设计,不但能够使得晶片的制造良率提高,而且还能够进一步降低设计与生产的成本,这已经成为未来的发展趋势,而且其效能也已经在AMD 的Zen 架构CPU 上进一步获得证实。

而虽然目前已经证实AMD 开始积极MCM 的设计开始研发下一新架构的GPU,只是目前尚不能确认究竟在何时才能真的看到产品的出现。就之前AMD 所发表的路线规划,目前已经将其规划到2022 年之后的高阶节点后,所以市场预期,要看到MCM 设计方式的新一代架构GPU 则恐怕还得等上一段时间。

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
X
Baidu